Novos chips Intel

05/02/2009


Na conferência Solid-State internacional de circuitos, Intel apresentará 15 papéis, com visão em integrar mais funções para Wireless e menos foco no gigahertz. Intel está focalizanda especialmente em funções wireless mais sofisticadas em dispositivos pequenos.

“A tendência de usar transistores menores para construir núcleos maiores com freqüência operacional mais elevada está se tornando de extremo foco.” Diz Mark Bohr, produtor sênior de Intel, disse quarta-feira.

A Intel destacará a pesquisa sobre o que está proclamando, como “a era nova dos sistemas integrados em chips (SoC),” que descreve como requerendo “um deslocamento fundamental nos fabricantes de semicondutores de maneira inovadora para manter a lei de Moore viva.” Um SoC integra tipicamente um número de funções separadas em uma parte  de silicone ou no sistema interno do chip.

Como parte do foco no SoC, Intel está reabitando seu olhar na integração dos chips de rádio, como computadores móveis – handhelds, netbooks, e laptops – tornado-se cada vez mais orientada em torno da conectividade. De acordo com a Intel, os SoCs “do futuro” terão os rádios “flexíveis” em um chip incluído que captam os sinais Wi-Fi, o WiMAX, 3G, Bluetooth e outros padrões extensamente usados.

Intel está focalizando em começar uma variedade de tecnologias wireless, todas elas baseando-se em chips com sistemas integrados.

“O nosso maior desafio é como resolver os problemas com um número inerente de crescimento de tecnologias de rede – WiMax, Bluetooth, Wi-Fi, etc. – isso está aterrando em plataformas e nos computadores,” Diz a Intel. “Como você pode suportar padrões múltiplos em dispositivos pequenos quando você pode limitar o espaço não somente para o rádio, mas também para as antenas.”

A Intel revelou alguns pontos fortes das novas tecnologias que vão ser lançadas:

  • Deverá caber em uma variedade de laptops e dispositivos móveis com Internet (MIDs) e telefones de pilha (bateria).
  • Os níveis de integração com cada rede foram aprimorados.
  • Converte sinais analógicos e digital, com especificações seguindo a lei de Moore (45 nanômetro, 32nm e além)
  • Os usuários que usam 200Mb/s hoje, passarão a ter 5Gb/s muito em breve
  • Os rádios “do futuro” poderão comutar automaticamente de uma rede a outra com nenhum impacto negativo ao usuário

Intel discutirá também comunicações de chip-to-chip (chip para chip). “A idéia (que ainda está em pesquisa) é usar interconector ótico para fornecer a largura de faixa elevada que será requerida para algumas comunicações chip-para-chip no futuro” Diz a Intel. De acordo com a Intel, este seria um exemplo de um outro componente que poderia aparecer em um futuro SOC.

Intel apresentará também um sensor de temperatura para processadores. “Os sensores remotos poderão ser usados para medir a temperatura sobre o chip inteiro.” Diz Intel. “A unidade de controle do processador pode então trabalhar com estes sensores e fornecer a informação exata de temperatura aos componentes de software de um nível mais elevado para várias das tarefas de otimização.”

“Isto permitirá o desempenho melhor do microprocessador, confiantemente, com medidas múltiplas de temperatura do ponto que não quente muito, em posição de estender a vida útil dos componentes do processador.” Diz Intel.

Em diante, Intel fala também sobre a pesquisa nos gráficos móveis baseados em SIMD, em que uma única instrução é aplicada aos elementos de dados múltiplos (tais como todos os pixels em uma imagem). “Com os dispositivos que se tornam menores a cada dia, e as aplicações que disponibilizam mais técnicas visuais, o melhor agora é fazer um SIMD que processa mais rápido e usar menos energia,” Intel diz.

A Intel não disse se tais sistemas de gráficos serão limitados para processadores específicos.

“Estamos falando sobre uma realização que alveja especificamente dispositivos pequenos (isto é, os laptops)” – Disseram os produtores. “Nós podemos fazer um SIMD MMX no desktop hoje, mas esta pesquisa está trazendo a tecnologia aos dispositivos pequenos.” (MMX é um tipo de instrução de SIMDs.)

2 Responses to “Novos chips Intel”


  1. Agora é esperar a resposta da AMD.


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